晶體硅研磨水回用處理設備

在晶體硅研磨、切片過程中需要用水進行清洗或冷卻、潤滑，這樣會產生大量的廢水。

這種廢水中除了硅粉之外，其他的雜質的水質指標均與所使用的原水水質相接近。水中含有了大量的硅粉，以及少量的碳化硅顆粒和聚乙二醇。硅粉基本上是直徑為 0.5～1μｍ的微細顆粒。這種廢水直接排放，不但水中的懸浮物超標準，而且浪費大量水資源。因此，這種廢水只要能夠除去其中的硅粉顆粒，完全具有回收使用的價值，水可以回到生產線循環使用，硅粉也可以回收再利用。晶體硅研磨水回用處理設備

目前，常規的處理方法無法實現回收價值，并且存在以下問題：

l  直接排放：懸浮物不能達排放標準，且無法實現水和硅粉的回收利用，造成雙重浪費；

l  化學沉淀處理：研磨廢水中因顆粒極小，即便添加混凝劑和助凝劑仍無法獲得很好的沉淀效果，處理效果差，效率極低；

l  濾芯過濾或袋濾的簡單過濾處理：濾芯或濾袋因其孔徑局限導致截留效果差，且通量小、易堵塞；

l  中空纖維膜回收處理：效果好但易污堵，清洗后通量難恢復，膜絲易斷。

硅片生產中產生的研磨清洗廢水收集到廢水均質槽內，穩定水質和水量。然后用泵輸送到廢水濃縮槽，再由循環泵輸送到管式微濾膜進行處理。廢水在濃縮槽和管式微濾膜之間進行大流量的循環，這一過程中水透過膜連續送往產水槽進行回收利用。微濾膜截留的懸浮物（硅粉）被帶回廢水濃縮槽內不斷富集，積聚到一定濃度后送到壓濾機進行脫水處理，脫水后硅粉形成泥餅外運回收，脫離水則回到廢水濃縮槽進一步處理。

針對以上情況，采用管式微濾膜（TMF）技術對晶體硅切片研磨清洗廢水進行回用性處理:整個處理過程中不添加任何化學藥劑。

三、工藝的技術優勢：

1.   采用管式微孔過濾膜替代傳統的重力沉淀，實現硅粉顆粒和水的高效分離。

2.   分離后的水回用至生產前端，硅粉也可以回收利用。

3.   回收率接近100%（僅極少量濃縮液需定期排放）。

4.   無需投加混凝劑和絮凝劑，不產生廢水排放。

5.   系統占地面積小，自動化水平高，運行操作簡便。

6.   采用管式大流量錯流過濾，水流切向高速流過膜表面，在過濾的同時還有沖刷清潔膜表面的作用，污染物不易累積，膜面不易污染。

7.   采用燒結法成膜技術，膜管堅固耐用，杜絕了斷絲泄漏現象的發生。

8.   0.05um的絕對過濾孔徑，產水濁度<1NTU，可以有效的保護反滲透。

9.   管式微濾膜專門針對廢水處理設計，具有出色的耐化學性和耐磨擦性